携帯電話画面のパッケージングにおける COF、COP、COG の違いは何ですか

現在、スマートフォンの画面実装技術はCOG、COF、COPに分けられます。多くのミッドエンドからハイエンドの携帯電話を含め、COF スクリーン パッケージング技術を使用している携帯電話は数多くありますが、COP スクリーン パッケージングは​​それほど多くありません。現在、OPPO Find XとApple iPhone Xは主にCOPパッケージング技術を使用しており、特にOPPO Find XはCOPスクリーンパッケージングプロセスの恩恵を受けており、画面比率が93.8%に達し、最も高い画面比率を備えたスマートフォンとなっています。

携帯電話画面のパッケージングにおける COF、COP、COG の違いは何ですか

警官:「チップオンパイ」ですは新しいスクリーンパッケージング技術です。パッケージングの原理は、スクリーンの一部を直接曲げてフレームをさらに削減し、ほぼフチなしの効果を実現することです。画面を曲げる必要があるため、COP スクリーン パッケージング技術を使用するすべてのモデルには、OLED フレキシブル スクリーンを装備する必要があります。つまり、COP は新しいスクリーン パッケージング プロセスであり、Apple iPhone X によって初めてリリースされました。Find X は 2 番目のモバイルです。携帯電話はこの画面パッケージング技術を採用しており、将来的にはCOP技術の使用がさらに増えるはずです。

歯車:Chip On Glass」は、最も伝統的なスクリーン パッケージング技術であり、最もコスト効率の高いソリューションであり、広く使用されています。フルスクリーンがトレンドになる前は、ほとんどの携帯電話は COG スクリーン パッケージング技術を採用しています。チップがガラス上に直接配置されるため、携帯電話スペースの利用率が低く、画面比率も高くありません。最も簡単に言えば、携帯電話は依然として COG テクノロジーを使用しています。

COF:「チップオンフィルム」。このパッケージング技術は、フレキシブル FPC 上に画面の IC チップを配置し、それを底部まで折り曲げます。COG ソリューションと比較して、フレームをさらに縮小し、画面比率を高めることができます。

COF パッケージング技術は、多くのミッドエンドからハイエンドの携帯電話を含め、非常に一般的です。このスクリーンパッケージングソリューションは、Meizu 16、OPPO R17、vivo nex、Samsung S9、Xiaomi MIX2S などに使用されます。。