現在、一般的な携帯電話の画面処理にはCOG、COF、COPがありますが、違いが分からない方も多いと思いますので、今回はこれら3つの処理の違いについて説明します。

COP は「Chip On Pi」の略です。COP スクリーン パッケージングの原理は、スクリーンの一部を直接曲げることで、境界線をさらに減らし、ベゼルレスに近い効果を実現できます。ただし、スクリーンを曲げる必要があるため、COP スクリーン パッケージング プロセスを使用するモデルには OLED フレキシブル スクリーンを装備する必要があります。たとえば、iPhone x ではこのプロセスが使用されています。

COG は「Chip On Glass」の略です。これは現在最も伝統的なスクリーン パッケージング プロセスですが、最もコスト効率の高いソリューションでもあり、広く使用されています。フルスクリーンがトレンドになる前は、ほとんどの携帯電話はCOGスクリーンパッケージングプロセスを使用しています。これは、チップがガラスの真上に配置されているため、携帯電話のスペースの利用率が低く、スクリーンの割合が高くありません。

COFとは「Chip On Film」の略称です。この画面実装プロセスは、画面のICチップをフレキシブル素材のFPC上に一体化し、それを画面の底部まで折り曲げることにより、さらに境界線を減らし、高解像度化することができます。 COG のソリューションと比較した画面比率。

全体として、COP > COF > COG と結論付けることができます。COP パッケージが最も先進的ですが、COP のコストも最も高く、次に COP、そして最後に最も経済的な COG です。フルスクリーン携帯電話の時代では、画面の比率が画面のパッケージ化プロセスと大きな関係を持つことがよくあります。